DIC株式會社正致力于在“電子化學品”領域提供獨特的解決方案，重點開發半導體封裝材料和尖端電子元件用材料，預計未來這些材料的需求將持續增長。爲實現這一目標，公司于2025年8月1日宣布已決定在日本千葉縣市原市的千葉工廠新建一座環氧樹脂生産設施。此項投資決策基于該計劃已獲得日本經濟産業省依據《經濟安全保障推進法》認定爲"穩定供應保障計劃"，預計將獲得最高30億日元（約合1.46億元人民幣）的政府補貼。

环氧树脂是一种高反应性热固性合成树脂，具有优异的成型性、耐热性、电绝缘性和粘合性，广泛应用于各工业领域。DIC株式会社自1968年开始生产和销售环氧树脂，凭借其基于聚合物设计的开发体系（涵盖从原材料到成品的全过程）以及数十年积累的规模化生产能力，持续为电子行业的客户提供尖端産品。特别是在半导体制造领域，该公司生产的环氧树脂能赋予産品卓越的耐热性、更优的尺寸稳定性和更低传输损耗，完美适配高速大容量通信技术的发展需求，已成为不可或缺的关键材料。随着半导体需求激增，确保这类树脂的稳定供应显得至关重要。

千葉工廠現有的環氧樹脂生産設施目前産能不足以滿足未來預期的需求增長。因此，DIC株式會社計劃通過在現有設施旁新建一座新設施，在中長期內確保環氧樹脂的額外産能，並引入新的生産工藝，以實現世界一流的品質和更高的生産效率，從而增強市場競爭力。

正是基于這些戰略考量，DIC株式會社的投資計劃才被認定爲“穩定供應保障計劃”。獲得此項認定後，DIC株式會社將繼續爲構建日本穩定的半導體供應體系以及電子領域的科技進步做出貢獻。