慧正資訊，智仑新材料科技有限公司（以下简称“智仑新材料”）于4月11日宣布完成数千万元A+轮融资，由星睿资本联合多家战略投資方参与，资金将用于市场拓展、客户深化及前瞻性产业布局。作为超高纯低氯电子级環氧樹脂领域的国家级高科技企业，智仑新材料凭借技术突破与市场验证，成功解决半导体材料国产化“卡脖子”难题。其电子级環氧樹脂産品以高纯度、低氯含量与优异性能，广泛应用于半导体封装、覆铜板、航空航天复合材料与高端电子油墨，区别于传统環氧樹脂，展现出显著的技术与应用优势。

創立于2022年5月的智侖新材料，專注于超高純低氯電子級環氧樹脂的研發、生産與銷售，致力于爲半導體、複合材料與新能源行業提供高標准電子專用材料與定制化解決方案。本輪A+輪融資爲公司注入強勁資金支持，星睿資本代表表示：“智侖新材料在關鍵技術突破與場景落地的雙輪驅動模式，重塑了半導體材料市場競爭格局。”智侖新材料董事長兼總經理杜總強調：“融資不僅是資金助力，更是戰略資源融合，我們將攜手産業夥伴，打造創新生態，加速國産化進程。”

资料显示，2024年，中国半导体材料市场规模达150亿美元，电子级環氧樹脂需求增长15%，但高端産品仍依赖进口。智仑新材料通过两年研发，推出超纯系列、双酚F、结晶联苯與萘型等電子級環氧樹脂，性能達國際主流水平，已獲多家行業龍頭量産驗證，2024年訂單增長30%，爲規模化應用奠定基礎。

電子級環氧樹脂以其超高純度（雜質低于10ppm）、低氯含量（低于100ppm）與優異電性能，成爲半導體與高端制造的首選材料，廣泛應用于半導體封裝、覆銅板（CCL）、航空航天複合材料和高端電子油墨領域之中。

電子級環氧樹脂與傳統環氧樹脂在成分、性能與應用上差異顯著。傳統環氧樹脂雜質含量高（100ppm），氯離子含量達500-1,000ppm，易引發電子器件腐蝕與失效。電子級環氧樹脂通過精餾與萃取工藝，雜質低于10ppm，氯含量低于100ppm，降低離子遷移風險，滿足半導體封裝與高頻CCL的嚴苛要求。

電子級環氧樹脂介電常數（<3.5）与损耗因子（<0.01）远低于传统树脂（4.0与0.02），支持5G与高速电路信号传输。电子级環氧樹脂玻璃化温度（Tg）达180-200°C，吸湿率<0.5%，而传统树脂Tg为120-150°C，吸湿率1%～2%。传统树脂VOC排放高（100g/L），成型黏度大（1,000mPa·s），不利于精密加工。超纯系列的电子级環氧樹脂可以实现VOC低于50g/L，黏度<500mPa·s，符合REACH法规，成型效率提高10%。

目前全球活躍的電子級環氧樹脂供應商，主要包括Olin、偉思磊、亨斯邁、南亞樹脂、長春樹脂、國都化學等，智侖新材料的崛起，也爲中國本土高純低氯電子級環氧樹脂的發展提供了可參考的發展案例。