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来源：慧正資訊 2024-10-29 16:08
慧正資訊，近日从湖北华中科技大学传来消息，该校武汉光电国家研究中心团队在國內率先攻克合成光刻胶所需的原料和配方，这一具有里程碑的进展，助推我国芯片制造关键原材料突破瓶颈。据悉，其研发的T150A光刻胶系列産品已通过半导体工艺量产验证，实现了原材料全部国产，配方全自主设计，有望开创國內半导体光刻制造新局面。
光刻膠是一種感光材料，用于芯片制造的光刻環節，工作原理類似于照相機的膠卷曝光。芯片制造時，會在晶圓上塗上光刻膠，在掩膜版上繪制好電路圖。當光線透過掩膜版照射到光刻膠上會發生曝光，經過一系列處理後，晶圓上就會得到所需的電路圖。由于光刻膠是芯片制造的關鍵材料，國外企業對其原料和配方高度保密，目前我國所使用的光刻膠九成以上依賴進口。
太紫微核心研發團隊成員（前排左一爲朱明強教授）
立足于關鍵光刻膠底層技術研究，致力于半導體專用高端電子化學品原材料和光刻膠的開發，並以新技術路線爲半導體制造開辟新型先進光刻制造技術，同時爲材料的分析與驗證提供全面的手段。
據市場預測，2024年全球光刻機市場規模有望達到295.7億至315億美元之間，顯示出強勁的增長勢頭。2023年中國光刻機産量爲124台，而需求量高達727台，顯示出中國市場對光刻機的巨大需求。
2023年中國光刻機市場規模已突破160.87億元，預計未來幾年將繼續保持快速增長。這主要得益于中國半導體産業的加速崛起以及政府對半導體産業的持續投入和支持。中國作爲全球最大的芯片消費國之一，正在加速推動芯片在國內的制造和應用。隨著新能源汽車、5G通信等産業的快速發展，中國對高端光刻機的需求將進一步增加。
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