慧正资讯：联茂电子股份有限公司（ ITEQ）与三菱瓦斯化学株式会社（MGC）以制造销售共同开发的印刷电路板用积层材料为目标，于2022年3月31日共同出资1亿元于台湾新竹设立合资公司：菱茂电子科技股份有限公司（英文 MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.），联茂电子持股49％，MGC持股51%，合资公司主要从事半導體封装基板用积层材料的制造销售。

联茂电子是无铅、无卤环保材料及高频高速低耗损铜箔基板与胶片的全球领导厂商，産品应用包含网络通讯、车用电子、智能型手机及消费性电子等市场。自主开发超高频、超低电性损耗等産品深受客户信赖采用于5G基础建设及超大规模数据中心。

MGC機能化學品事業部電子材料事業部自主開發的BT樹脂具有高耐热性、低热膨胀性的特性，发展半導體封装产业的印刷电路板积层材料，在市场上取得高度评价，并广泛采用于智能型手机、计算机、汽车等産品。

半導體市場受惠于IoT物聯網發展帶動各種傳感技術的應用、數據中心的增設、5G行動通信網路的全面普及、及汽車産業的技術革新（CASE/ADAS），未來成長相當可期。

联茂电子与三菱瓦斯化学株式会社共同设立合资公司，将灵活运用双方的技术、设备及知识，以促进合资公司发展自有半導體封装基板用积层材料的新産品推出，提供符合未来高成长且多样化的半導體市场需求。