慧正資訊：11月6日，在第四屆進博會現場，杜邦電子與工業事業部和北京科華微電子材料有限公司宣布開展一項合作計劃，爲中國集成電路芯片制造商提供高性能光刻材料。憑借雙方公司的優勢，此項合作旨在滿足行業對先進光刻膠和其它光刻材料的需求。

根据国际半导体产业协会 (SEMI) 发布的季度全球晶圆厂预测报告 (World Fab Forecast Report)，中国芯片制造商宣布到 2022 年开工建设 8 座新晶圆厂。这些新晶圆厂将加速中国国内半导体行业的发展，推动未来几年对原材料、电子化学品和本地供应需求的不断增长。杜邦和北京科华之间的合作将帮助北京科华快速提供各类高性能光刻材料，助力大中国区客户发展。

“北京科华是杜邦在中国卓越的合作伙伴，拥有强大的技术能力与经验丰富的团队，高度重视客户关系，并且坚持以质量和客户需求为导向，这与我们的商业价值非常契合，” 杜邦光刻技术部全球业务总监 George Barclay 说道。“我们很高兴能够通过这次新的合作，大力支持本地市场发展，并且也非常期待由此带来的新机遇。”

“目前中國光刻膠市場正處于飛速發展時期，北京科華正需要一個像杜邦這樣的世界級合作夥伴。”彤程新材料集團首席科學家、北京科華董事長陳昕表示，“與杜邦百年企業相比，北京科華仍然是一家非常年輕的公司，我們希望能攜手杜邦不斷創新，聚焦挑戰，推動行業發展。”

杜邦是全球领先的半导体材料供应商，已推出大量荣获认可、多种波长的光刻産品，其中包括 193nm (ArF)、248nm (KrF) 和 i/g-line 光刻胶，以及碳膜涂层 (SOC)、抗反射涂层 (BARC)、先进表面涂层和光刻胶配套试剂。

北京科华成立近20年来，已经成长为目前中国最大的集成电路光刻胶本土供应商之一。北京科华産品包括集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等領域使用的光刻材料。